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中华实用诊断与治疗杂志

引领数字化融合新实践访费斯托中国有限公司大

Festo在中国的业务始于1985年,目前在华企业覆盖了销售、物流、生产和研发的各个环节,设有近200个销售办公室和授权经销商网点。Festo为中国市场提供工厂自动化和过程自动化的气动和电动技术及全面解决方案,主要服务于汽车、橡塑、电子、轻型装配、食品饮料包装、水处理以及生物制药等行业。2016年起,公司先后在上海、北京、深圳、成都和中国台湾设立费斯托体验中心,以开放平台的理念,与客户共同开发自动化解决方案。

气动技术有着清洁、便捷和安全的先天优势,广泛应用于生产加工、装配和物料抓取等众多制造环节,成为实现工业自动化的核心技术之一。成立于1925年Festo公司,率先以阀岛技术实现气电融合,显著提升精度、效率与柔性,以独具特色的应用方案向全球用户传递新价值。

面对中国制造从“量”到“质”转型升级的关键节点,精准高效、个性定制、开放互联和绿色安全是制造业对自动化技术提出的新挑战,围绕数据采集、传输与应用的融合创新,则是贯穿制造全流程的变革要点,数字化融合正赋予自动化技术新价值。2018年,Festo中国迎来了新的掌舵人——刘天鹏先生,依托气电融合架构下的数字化平台,通过针对行业需求的持续创新,覆盖研发、生产、服务与教育等多环节本土化发展,Festo中国开启了数字化转型的新征程。

数字化创新,多维度价值

市场需求驱动技术演进。刘总曾作为高管,在多家世界500强企业任职,深耕中国制造业多年,对于中国市场快速、多样与用户技术水平的显著差异的特征有着深刻的理解。刘总指出,在中国制造2025大背景下,制造业转型升级刻不容缓,而融合了数字化的自动化技术,将带来从设计、生产、调试、运营与维护的全流程优化,成为转型升级的关键支撑。

刘总介绍,Festo推出的数字控制终端(VTEM)正是数字化创新的重要突破,通过将压电技术、行程和压力传感器集成,借助功能软件APP,在统一的硬件架构上,实现50多种单个元器件的功能,具备模块化、智能化和网络化等特性,能够满足市场对高度灵活和自适应的气动自动化控制要求。用户可以通过APP完成参数设置和功能调整,轻松切换包括比例压力调节、流量调节、节能和软停止等各种气动功能。可通过各种PLC技术(例如CPX嵌入式控制器或远程IO模式)、工业物联网协议(例如PROFINET与OPC-UA)与WEB技术对VTEM进行参数设置,配合Festo 经典的CPX 电气模块产品组合,构建数字化气电融合互联平台,符合工业4.0理念下CPS的典型特征。

对于数据价值的探索才刚刚开始,元器件与平台并重是Festo数字化创新的思路。Festo元器件设计将更加智能化,可采集和预分类数据,并加以分析。同时,Festo 将提供多种类型的平台模板,用于相应的数据评估和利用,从当前的系统设计、规划与调试阶段,拓展到企业日常的优化运营中。数十年行业经验和数据的积累将成为Festo在数字化时代的重要优势。

即将于4月举行的德国汉诺威工业博览会堪称制造业的年度风向标,Festo以“学习”、“建立”、“运行”和“灵感”为主题,全方位展示数字化创新成果。首次推出具备自行学习能力的工位,集合BionicCobot(气动轻型机器人 )与人工智能领域的信息技术系统的各种优点,配备了多种辅助系统和外围设备(借助互联网进行通信)。除了人工智能外,机器学习技术让仿生工位成为了一个具有学习能力的预判性系统,并可持续自我优化。操作员可以通过手势、接触和语音控制直接与BionicCobot进行交互,还可实现系统的远程操作,高效率、安全的人机协作方式,可实现个性化产品单件制造。

数字控制终端(VTEM)

行业突破,从需求出发

市场需求是技术创新的源动力,行业应用则是Festo价值创新的落脚点。刘总介绍,中国制造在电子、汽车、食品饮料和新能源等众多行业应用创新已走在世界前列,而Festo中国有能力帮助中国企业提升竞争力。

面对电子行业产品更新周期快、轻型化、空间紧凑和成本控制严等鲜明特点,Festo有针对性推出电驱动解决方案——ELGC/EGSC系列电缸,搭配EMMB/CMMB脉冲型伺服系统和真空发生器OVEL。ELGC/EGSC系列电缸以紧凑的尺寸,灵活的多轴架构搭建能力著称,可以满足客户对于空间尺寸,动态性能等方面的高要求,适用于检测、小型零件抓取和手机/平板装配等应用场景。真空发生器OVEL系列适用于高动态响应要求的抓取应用场合,巧妙的设计使其既可集中供气,也可分散布局。优化的重量和紧凑的结构让 OVEL 可以完美集成到抓取系统前端,能有效缩短抽真空时间,提高生产率。同时,OVEL搭载的带有IO-Link通信的传感器,让调试工作和参数复制变得非常简便。此外,采用模块化操作软件和标准元件的伺服压机 YJKP,可为多种应用提供预包装系统解决方案,如印刷电路板压入壳体、精密零件插入时钟机构、密封模块壳体或密封件测试等。

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